测厚最初是由刻度尺测量的，后来慢慢发展为千分尺、超声波测厚。在工业测量中随着工业自动化的发展，他们都存在着各种缺陷，无法满足需求，但是自动光电、激光测厚仪器的出现，结果了工业上很多问题，同时大幅度的提高了生产效率。

当下主流的测厚仪器以光电测厚和激光测厚为主。

激光主要以二维激光传感器：

被测物宽度H=A-B1-B2

 

测量原理:

测厚仪采用上下两个对射的激光位移传感器测量圆盘状物体边缘的厚度。圆盘放置在由步进电机驱动的托盘上，点按测量按钮托盘旋转一周，可测量被测物整个圆周上边缘厚度。测厚仪配置单片机计算系统，测量时可实时观察厚度数据变化，测量完成后显示被测物边缘厚度的最大值、最小值和平均值。

光电测量采用光电测头CCD成像法测量厚度：

被测物宽度L=平行光的距离 - 成像的距离

测量原理：

采用物方远心光路系统和CCD成像法进行非接触尺寸检测。其核心部件为光电测头，每组测头由发射镜头和接收镜头组成。发射镜头内点光源发出的光穿过发射透镜后形成平行光视场。视场内的平行光再由接收透镜聚焦，在CCD芯片上成像。当被测物通过视场时，被测物遮挡的部位在CCD芯片上显示为无光的阴影。通过CCD芯片光电转换和相应电路系统的数字化处理，即可通过阴影的宽度L计算出被测物的直径D。

蓝鹏测控科技有限公司利用这原理研发出针对各种不同厚度的测量仪，测量精度高，使用寿命长。

 

工业自动化已经成为必然发展趋势，影响它的主要因素就是控制过程以检测设备，激光和光电测厚，也暂时解决了需求，但是随着现代化的发展，激光、光电测厚仪也会慢慢显示它的缺点，这也是社会发展的历史过程。