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激光测厚技术在板材轧制中的应用

发布日期:2021-12-01 16:42
信息摘要:
激光是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后,人类的又一重大发明,被称为最快的刀、最准的尺、最亮的光。激光应用很广泛,有激光打标、激光焊接、激光切割、光纤通信、激光测...
激光是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后,人类的又一重大发明,被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”。激光应用很广泛,有激光打标、激光焊接、激光切割、光纤通信、激光测距、激光雷达、激光武器、激光唱片、激光矫视、激光美容、激光扫描、激光灭蚊器、LIF无损检测技术等等。
激光传感器:利用激光技术进行测量的传感器。它由激光器、激光检测器和测量电路组成。激光传感器是新型测量仪表,它的优点是能实现无接触远距离测量,速度快,精度高,量程大,抗光、电干扰能力强等。
激光测厚仪就是基于激光传感器制造而成的厚度检测设备,具备非接触式测量、在线检测、高精度、测量频率快、精度高、适用于在运动中进行多点测量等多种优势。
激光位移传感器
采用激光三角法测量。测量时传感器发射的激光照射被测物的表面,传感器内的摄像系统拍摄被测物表面光斑的图像。通过分析光斑在摄像系统CCD或CMOS芯片上的位置即可得到传感器到被测物表面的距离。
激光测厚仪原理
激光测头1和激光测头2以固定间距A相对布置,工作时激光测头1发射一束激光照射被测物的下表面,下表面光斑的漫反射光再返回到激光测头1内的CCD芯片上,通过对CCD芯片上光斑的位置分析和计算,可以得到激光测头1到被测物下表面的实际距离B1;同理可以得到激光测头2到被测物上表面的距离B2。用两个测头之间的间距A减去两个测头到被测物上下表面的距离B1、B2即可得到被测物的厚度H。
测厚仪主要由底座、直线导轨副、滚珠丝杠副、电机、C形架、上下激光测头(定制)、控制柜、工控机、显示器和声光报警器等部分组成。
产品特点
1、实时厚度测量,测量速度快;
2、外置操作手柄,数据外接屏显示,现场操作更方便;
3、校准功能,测量误差过大时,放入标准量块校准可恢复精度;
4、测量点可随意调整;
激光测厚仪可用于木板、钢板、塑料板、彩钢板、橡胶板、纸板、水泥板、地板、合金板、墙板等众多需要检测厚度值的板材生产厂均可使用,适用面光,有需要测量厚度的可以试试激光测厚系统,精度、稳定性、速度等都能满足生产线上使用。
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关键词: 激,光测,厚,技术,在,板材,轧制,中的,应用,激,

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